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公司動(dòng)態(tài)
有了股權(quán)、分紅、專利費(fèi)還不滿足
本文來源：長沙商標(biāo)注冊(cè) 本文作者：www.uonn.cn 發(fā)布時(shí)間:2023-09-13
如何從一項(xiàng)核心技術(shù)身上，榨取出最大的財(cái)富效應(yīng)？以色列高科技封裝公司Shellcase的做法堪稱"典范"。憑借核心封裝技術(shù)，Shellcase不僅成為蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司的第一大股東，從公司獲取不菲的分紅和技術(shù)許可使用費(fèi)，在晶方科技上市后更有望獲得超額股權(quán)收益。尤其是，這個(gè)大股東還一女?dāng)?shù)嫁，將核心技術(shù)四處兜售。
主營集成電路封裝測試業(yè)務(wù)的晶方科技，究竟還有什么核心競爭力值得投資？
輕飄飄"委托價(jià)值鑒定"
以色列股東入股繞開評(píng)估
20世紀(jì)90年代，以色列高科技封裝公司Shellcase成功開發(fā)了號(hào)稱世界領(lǐng)先的ShellOP和ShellOC等晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)，主要運(yùn)用照相手機(jī)及數(shù)碼攝像等領(lǐng)域。但Shellcase的經(jīng)營并不理想，在以色列開設(shè)工廠后，由于經(jīng)營管理不善一直處于虧損狀態(tài)。
經(jīng)營碰壁后，Shellcase開始兜售技術(shù)，并將注意力放到了中國市場。
2005年6月，在自然人王蔚的撮合下，Shellcase、中新創(chuàng)投、英菲中新在蘇州工業(yè)園區(qū)共同投資設(shè)立了晶方科技，由王蔚擔(dān)任總經(jīng)理負(fù)責(zé)公司組建、日常經(jīng)營管理等相關(guān)事宜。
Shellcase的入股可謂"精明至極"。晶方科技組建之初，Shellcase擬出資100萬美元，持股10%。不過，其實(shí)際出資卻是以未經(jīng)過專業(yè)資產(chǎn)評(píng)估機(jī)構(gòu)評(píng)估的設(shè)備相抵，僅有的依據(jù)是蘇州檢驗(yàn)檢疫局的一份報(bào)告。
據(jù)悉，2006年9月，蘇州檢驗(yàn)檢疫局對(duì)股東Shellcase用于出資的設(shè)備進(jìn)行了鑒定，并出具《委托價(jià)值鑒定報(bào)告》，確定該設(shè)備鑒定價(jià)值為100萬美元。
江蘇公證天業(yè)高級(jí)會(huì)計(jì)師、咨詢專家韓孟鄰向《金證券》指出，"股東以實(shí)物出資時(shí)，應(yīng)該聘請(qǐng)有資質(zhì)的評(píng)估機(jī)構(gòu)進(jìn)行價(jià)值評(píng)估，而且資產(chǎn)評(píng)估必須根據(jù)具體情況、具體案例來定價(jià)。"
在2007年1月，Shellcase利用"債轉(zhuǎn)股"等方式對(duì)晶方科技增資750萬美元，持股比例升至48.57%。此后，在經(jīng)過幾輪的股權(quán)轉(zhuǎn)讓和增資后，Shellcase目前持有晶方科技35.27%股權(quán)，為公司第一大股東。
技術(shù)許可高額"提成"
"自主創(chuàng)新"后竟然仍須進(jìn)貢
憑借獨(dú)門的封裝技術(shù)，Shellcase順利成為晶方科技第一大股東。不過，這位精明的大股東卻沒有給晶方科技任何"特殊關(guān)照"。
《金證券》注意到，據(jù)招股書披露，Shellcase將ShellOP、ShellOC 兩項(xiàng)授權(quán)技術(shù)許可給晶方科技使用，但后者需支付使用費(fèi)。根據(jù)雙方約定：晶方科技從使用該項(xiàng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)收入之日起至商業(yè)性銷量觸及2000片晶圓后三年內(nèi)，按與這兩項(xiàng)技術(shù)直接相關(guān)的服務(wù)收入總額的5%計(jì)繳權(quán)利金；協(xié)議期限的其他時(shí)間，按與上述兩項(xiàng)技術(shù)直接相關(guān)的服務(wù)收入總額的3%計(jì)繳權(quán)利金。
2009年－2011年，晶方科技分別向Shellcase支付技術(shù)使用權(quán)利金180.52萬元、190.62萬元、195.44萬元。
如此付費(fèi)畢竟不是長久之計(jì)，晶方科技表示，公司在引進(jìn)大股東技術(shù)后投入了巨資做研發(fā)，2011年使用ThinPac等自主創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)行封裝的收入，占主營業(yè)務(wù)收入的比重已達(dá)99.89%，直接使用授權(quán)許可技術(shù)進(jìn)行封裝的收入占比很小。
不過，由于晶方科技在ShellOP、ShellOC基礎(chǔ)上研發(fā)成功的部分自主創(chuàng)新技術(shù)，在某些工藝環(huán)節(jié)上與這兩項(xiàng)技術(shù)相似，所以仍然需向Shellcase支付權(quán)利金。
晶方科技的自主創(chuàng)新是真正的自主，還是只停留在表面？什么時(shí)候能擺脫對(duì)大股東的技術(shù)依賴？
《金證券》記者致電晶方科技證券部，工作人員表示需要記者發(fā)送采訪提綱后回復(fù)。不過采訪提綱發(fā)送后，公司至今仍無回音。
只顧自己利益最大化
大股東兜售技術(shù)四處"樹敵"
從晶方科技這只"肥羊"身上，Shellcase究竟薅了多少"羊毛"？
2011年，晶方科技現(xiàn)金分紅3000萬元，其中Shellcase憑借35.27%的股權(quán)比例分得1058萬元。如果晶方科技上市，按照目前主板平均30倍的發(fā)行市盈率測算，公司發(fā)行價(jià)有望達(dá)13.73元/股。屆時(shí)，Shellcase的持股市值將超過9億元。此外，Shellcase每年還從晶方科技收取近200萬元的技術(shù)使用費(fèi)。
引人關(guān)注的是，Shellcase還向多家企業(yè)販賣技術(shù)，絲毫不顧及這一做法會(huì)給晶方科技帶來怎樣的競爭壓力。
《金證券》記者了解到，全球從事影像傳感器晶圓級(jí)芯片尺寸封裝的專業(yè)封測服務(wù)商中，包括晶方科技在內(nèi)一共有7家，這些公司的核心封裝技術(shù)均來源于Shellcase的技術(shù)許可。除了臺(tái)積電控股的精材科技和Sanyo（三洋），其他四家引進(jìn)該技術(shù)均在晶方科技之后。資料顯示，摩洛哥Namotek、韓國AWLP和昆山西鈦是在2008年獲得Shellcase技術(shù)許可，長電科技(<!ql>600584<!/ql>)控股子公司長電先進(jìn)于2010年獲得Shellcase技術(shù)許可。
晶方科技坦言，由于精材科技較公司早成立7年，獲得Shellcase技術(shù)許可的時(shí)間也要早5年，其量產(chǎn)時(shí)間和量產(chǎn)規(guī)模均更大。2010年，精材科技的資產(chǎn)規(guī)模為晶方科技的2.53倍，產(chǎn)量是其4.80倍，營業(yè)收入是其3.31倍。值得一提的是，晶方科技前五大客戶中，格科微電子、比亞迪(<!ql>002594<!/ql>)仍然有50%左右的訂單是由精材科技承接完成的。
技術(shù)壁壘無從談起，大股東為了自己的價(jià)值最大化不惜犧牲上市公司利益，晶方科技的"錢途"究竟怎樣？《金證券》將繼續(xù)關(guān)注。
