商標(biāo)注冊(cè)業(yè)務(wù)專線：
0731-88718749
0731-88718750
總經(jīng)理熱線：
公司動(dòng)態(tài)
本文來源：中國電子報(bào) 本文作者：www.uonn.cn 發(fā)布時(shí)間:2023-09-13
LED產(chǎn)業(yè)專利數(shù)量巨大，涉及的技術(shù)領(lǐng)域多，外國大企業(yè)布局較早，實(shí)力雄厚，通過專利交叉授權(quán)已結(jié)成同盟，對(duì)我國LED企業(yè)形成專利重壓。
LED作為光源被譽(yù)為人類照明史上的第三次革命，具有高效節(jié)能、綠色環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，已在全球范圍掀起發(fā)展研究的熱浪。世界各國在研發(fā)技術(shù)、開拓市場(chǎng)的同時(shí)，也積極在專利布局上“跑馬圈地”，LED領(lǐng)域的專利糾紛此起彼伏“硝煙不斷”。
目前LED領(lǐng)域全球?qū)＠暾?qǐng)共計(jì)12萬余項(xiàng)，早在上世紀(jì)60年代就已出現(xiàn)LED相關(guān)專利，上世紀(jì)70年代后期專利申請(qǐng)量開始平緩增長(年均申請(qǐng)量突破100項(xiàng))，至2000年專利申請(qǐng)量開始迅速增長，而近幾年專利申請(qǐng)量更是劇增(年均兩萬項(xiàng))。
從申請(qǐng)區(qū)域來看，日本的專利申請(qǐng)量最多，其次為美國和中國，各主要國家和地區(qū)LED領(lǐng)域的專利申請(qǐng)都已突破1萬項(xiàng)。LED產(chǎn)業(yè)巨頭很多屬于日本、美國公司，一般情況下公司會(huì)首先將新技術(shù)在本國申請(qǐng)專利，所以日本、美國LED領(lǐng)域的專利申請(qǐng)量遙遙領(lǐng)先。在LED領(lǐng)域中國專利申請(qǐng)量位列第三，說明LED產(chǎn)業(yè)各巨頭都很重視我國市場(chǎng)的爭奪，提早在我國進(jìn)行專利布局，為其他企業(yè)進(jìn)入我國市場(chǎng)設(shè)置專利壁壘。
專利申請(qǐng)約40%集中在封裝
封裝、應(yīng)用領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)量較多的原因是企業(yè)數(shù)量較多、技術(shù)細(xì)節(jié)較多。
從產(chǎn)業(yè)鏈分布來看，LED領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)約40%集中在封裝，其次為應(yīng)用(26%)和外延(17%)，襯底和白光的專利最少。封裝、應(yīng)用領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)量較多的原因可能是從事封裝、應(yīng)用領(lǐng)域中下游開發(fā)的企業(yè)數(shù)量較多，涉及的技術(shù)細(xì)節(jié)較多。專利申請(qǐng)多集中在封裝和應(yīng)用領(lǐng)域，也表明LED技術(shù)相對(duì)比較成熟，開始進(jìn)入應(yīng)用階段。襯底、白光領(lǐng)域的專利量雖然相對(duì)較少，但大多為LED產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)核心專利，比較重要。
襯底領(lǐng)域的專利25%集中在藍(lán)寶石，其次為砷化鎵(17%)、硅(16%)、氮化鎵(10%)、碳化硅(7%)等，這和目前全球LED市場(chǎng)GaN生長主要采用藍(lán)寶石襯底的產(chǎn)業(yè)狀況一致，無論從制造技術(shù)成熟度、穩(wěn)定性及成本方面，藍(lán)寶石襯底都是主流選擇。目前日本日亞壟斷了大部分藍(lán)寶石襯底專利技術(shù)，另一方面硅襯底、碳化硅襯底各自有其特定的技術(shù)和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，也會(huì)在特定領(lǐng)域發(fā)揮效能，占據(jù)自己的一席之地。
外延領(lǐng)域的專利從有源層材料看，86%集中在III-V族，以氮化鎵為代表的III-V族化合物半導(dǎo)體材料制成的LED器件效率高、壽命長、成本低，被公認(rèn)為是LED器件的首選材料，LED外延領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)量也反映了這一技術(shù)現(xiàn)狀。外延領(lǐng)域?qū)＠麖墓δ軐觼砜?5%集中在n型層、p型層和有源層，其次為覆蓋層和緩沖層(16%)，在電流擴(kuò)展層和歐姆接觸層等技術(shù)分支申請(qǐng)量較少。n型層、p型層和有源層是LED器件的基本架構(gòu)，因此專利申請(qǐng)量最多。外延緩沖層技術(shù)能夠有效解決異質(zhì)襯底上生長氮化鎵外延時(shí)晶格失配和熱失配這兩大問題，是LED的傳統(tǒng)主流技術(shù)，出現(xiàn)較早，專利申請(qǐng)量相對(duì)較多。
芯片領(lǐng)域的專利39%集中在電極設(shè)計(jì)技術(shù)，其次為反射膜技術(shù)(16%)、微結(jié)構(gòu)技術(shù)(12%)、芯片外形技術(shù)(11%)、襯底鍵合剝離技術(shù)(11%)，在劃片、增透膜技術(shù)、鈍化技術(shù)等方面申請(qǐng)較少。LED優(yōu)點(diǎn)之一為壽命長，而電極設(shè)計(jì)(形狀、位置、制備等)對(duì)LED穩(wěn)定性有著很大影響，對(duì)LED實(shí)用化十分重要，是芯片領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)量最多的技術(shù)分支。
